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檢測設備

檢測設備

詳情
X射線透視儀 X-RAY
功能:通過微焦X射線管與數字平板檢測器的組合,能夠通過非破壞檢查方法觀察半導體內部的細微缺陷,亦用于尺寸、BGA氣泡率、面積比率及焊線曲率等相關參數的測量。主要用于失效分析
超聲波掃描儀 SAT
功能:利用聲學顯微成像技術(AMI)對半導體內部結構、缺陷做定性分析,主要用于在線制品分層監控及失效分析
精密熱風循環烘箱 HTST
功能:高溫存儲實驗(HTST),溫度范圍:室溫~400℃,主要用于HTST考核。
高低溫濕熱試驗箱 THT
功能:高溫高濕實驗(THT),溫度范圍:室溫~150℃,濕度范圍:30%~98%RH。主要用于THT考核。
高溫高壓蒸煮儀 PCT
功能:高壓蒸煮實驗(PCT),溫度范圍:室溫~125℃,主要用于PCT考核。
回流焊爐 REFLOW
功能:模擬SMT的元件焊接技術,主要用于失效分析。

 

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